pcb板膜厚儀產品應用：
（1）電子行業：有效控制生產過程，提高生產力，分析電子件上的金和鈀的厚度，例如Au/Ni/Cu，Au/Pd/Ni/Cu，測量線路板上的可焊性，比如Ag/Cu/Epoxy。
（2）五金電鍍行業：電鍍表面處理的成本zui小化，產量zui大化，多樣品和多點分析，單層或多層厚度測量，鍍液成份分析。
（3）貴金屬/金屬合金：珠寶及其他合金的快速無損分析，黃金分析及其他元素測定，金屬合金檢測。
（4）*性檢測：確保產品符合規格測定有害物質從ppm級到高百分比級。
（5）有毒元素定量分析：例如檢測鎘、汞、鉛等含量是否符合規定，按照IEC62321進行RoHS篩選。對航空焊料可靠性鑒定進行高可靠檢測。
（6）新能源行業：確保產品有效*，光電池薄膜吸收層（如CIS, CIGS, CdTe）的成份分析，通過鍍層厚度分析優化導電性。

pcb板膜厚儀在工業領域如電子行業、五金電鍍行業、金屬合金行業及貴金屬分析行業表現出的分析能力，可進行多鍍層厚度的測量。高分辨硅-PIN-探測器，配合快速信號處理系統能達到*的精確度和非常低的檢測限。只需短短數秒鐘，所有從17號元素氯到92號元素鐳的所有元素都能準確測定.
適合于小的鍍層測量，如端子，連接器，細小的金線，在五金，汽車配件．線路板．衛浴，等行業．也有杰出的表現．可測量．單層．雙層，合金層等多種鍍層.