半導體膜厚測試儀——博曼能提供一般鍍層厚度和元素分析功能,不單性能*,而且價錢*.有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節約有著廣泛的應用。分析鍍層厚度和元素成色同時進行,只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,多層鍍層的樣品也一樣能勝任.輕巧的樣品室,適合不同大小的樣品,功能實用,準確性高,是五金電鍍,首飾,端子等行業的*.可測量各類金屬層、合金層厚度。
測量技術同行15年，在同測量領域風蚤，成為膜厚儀*，精準的數據，*的技術，嚴格的品質要求，可靠、可信、快速的服務，及一些專業意見與技術扶持，值得您的信賴。

半導體膜厚測試儀——博曼主要特點：
薄膜FP軟件：可對應于含無鉛焊錫在內的合金電鍍或多層電鍍的測量，應用范圍廣泛。
可打印檢測報告：利用Microsoft的Office操作系統可將檢測報告工作之便簡單快速地打印出來。
激光自動對焦功能：只需輕輕按一下激光對焦按鈕，就可自動進行對焦。
防止沖撞功能：對于測量有高低差的樣品時，配置了為防止樣品和儀器沖撞的自動停止功能。