半導體膜厚測試儀——bowman能提供一般鍍層厚度和元素分析功能,不單性能*,而且價錢*.有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節約有著廣泛的應用。分析鍍層厚度和元素成色同時進行,只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,多層鍍層的樣品也一樣能勝任.輕巧的樣品室,適合不同大小的樣品,功能實用,準確性高,是五金電鍍,首飾,端子等行業的*.可測量各類金屬層、合金層厚度。
測量技術同行15年，在同測量領域風蚤，成為膜厚儀*，精準的數據，*的技術，嚴格的品質要求，可靠、可信、快速的服務，及一些專業意見與技術扶持，值得您的信賴。

半導體膜厚測試儀——bowman

1.用*的X射線技術,可高效率低成本,小型的X-射線熒光光譜儀,操作簡易但功能強大。
2.可分析元素由鋁(13)到鈾(92),并且具備視像顯微鏡及可測量小到ppm的范圍,即使是較大的測量樣品也可放在XY(Z)測量臺上。
3.拾載的WinFTM v6軟件,使儀器可以在沒有標準片的情況下進行測量。
4.能夠檢測各種大小的樣品，滿足鍍層厚度測量和材料分析。
5.新型號設計，快速分析（幾秒）1-4層鍍層厚度。
6.多款規格，例如標準樣品臺、加深樣品臺或自動程控樣品臺。
7.滿足所有樣品類型，開槽式樣品艙可檢測大面積樣品，例如印制線路板等。
8.符合ISO3487和ASTM B568檢測方法