半導體膜厚測試儀能提供一般鍍層厚度和元素分析功能,不單性能*,而且價錢*.有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產(chǎn)力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質(zhì)量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應用。分析鍍層厚度和元素成色同時進行,只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,多層鍍層的樣品也一樣能勝任.輕巧的樣品室,適合不同大小的樣品,功能實用,準確性高,是五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的*.可測量各類金屬層、合金層厚度。
測量技術同行15年，在同測量領域風蚤，成為膜厚儀*，精準的數(shù)據(jù)，*的技術，嚴格的品質(zhì)要求，可靠、可信、快速的服務，及一些專業(yè)意見與技術扶持，值得您的信賴。

半導體膜厚測試儀

1.可測：單層,雙層,多層,合金鍍層,
2.測量范圍:0.04-35um
3.測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
4.全自動臺面：操作非常方便簡單
5.可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
6.可測元素范圍：鈦（Ti）– 鈾（U）  原子序 22 –92 
7.準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
8.自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
9.電腦系統(tǒng)：DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機