半導體膜厚測試儀——金東霖科技能提供一般鍍層厚度和元素分析功能,不單性能*,而且價錢*.有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現(xiàn)性等優(yōu)點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節(jié)約有著廣泛的應用。分析鍍層厚度和元素成色同時進行,只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,多層鍍層的樣品也一樣能勝任.輕巧的樣品室,適合不同大小的樣品,功能實用,準確性高,是五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的*.可測量各類金屬層、合金層厚度。
測量技術同行15年，在同測量領域風蚤，成為膜厚儀*，精準的數(shù)據(jù)，*的技術，嚴格的品質要求，可靠、可信、快速的服務，及一些專業(yè)意見與技術扶持，值得您的信賴。

半導體膜厚測試儀——金東霖科技性能特點
1、上照式
2、測試組件可升降
3、高精度移動平臺
4、小準直器
5、高分辨率探頭
6、可視化操作
7、自動定位高度
8、自動尋找光斑
9、鼠標定位測試點
10、良好的射線屏蔽
11、超大樣品腔設計
12、測試口安全防護