半導體膜厚儀能提供一般鍍層厚度和元素分析功能,不單性能*,而且價錢*.有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量，從質量管理到成本節約有著廣泛的應用。分析鍍層厚度和元素成色同時進行,只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果,多層鍍層的樣品也一樣能勝任.輕巧的樣品室,適合不同大小的樣品,功能實用,準確性高,是五金電鍍,首飾,端子等行業的*.可測量各類金屬層、合金層厚度。
測量技術同行15年，在同測量領域風蚤，成為膜厚儀*，精準的數據，*的技術，嚴格的品質要求，可靠、可信、快速的服務，及一些專業意見與技術扶持，值得您的信賴。

半導體膜厚儀優勢有:
1.高性能、高精度、*穩定性、快速精確的分析帶來生產成本*化，精確測定元素厚度，優化的性能可滿足廣泛的元素測量.
2.堅固耐用的設計：可靠近生產線或在實驗室操作，生產人員易于使用.
3.簡單的校準調試：在沒有標準片時，經驗系數法或基本參數法可以提供簡單可靠的定量結果，方法建立只需幾分鐘，我們提供認證標準片以確保*精確度（A2LA和ISO/IEC17025），預置了多種校準參數.