昆山思拓機器有限公司成立于2007年，公司位于昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路，是從事光機電一體化制造裝備研制的高科技企業(yè)，專業(yè)致力于高精密激光微加工設(shè)備的研發(fā)和制造。 思拓擁有20年激光微加工設(shè)備設(shè)計和制造經(jīng)驗，利用自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，提供定制化的設(shè)備系統(tǒng)，而且這些設(shè)備系統(tǒng)都已經(jīng)過多個行業(yè)用戶的實際生產(chǎn)驗證。根據(jù)用戶實際生產(chǎn)需求，思拓愿意向各行業(yè)用戶提供工藝研發(fā)和設(shè)備研制服務(wù)。 思拓目前主要產(chǎn)品有高精密SMT模板激光切割機、高精密激光測厚儀、模板自動光學(xué)檢測儀、FPC紫外激光切割鉆孔機、雙工位紫外激光切割機、單面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機、激光玻璃切割鉆孔機、陶瓷激光加工機、高精密CO2激光切膜機、雙面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機、金屬心血管支架激光切割機、非金屬可降解支架飛秒激光切割機、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設(shè)備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機占國內(nèi)市場的60%以上份額，相應(yīng)客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質(zhì)量認可并成為其合格供應(yīng)商；心血管支架激光切割機打破歐美壟斷獲得市場認可。 思拓已經(jīng)研制了應(yīng)用于集成電路產(chǎn)品的多種高精密激光微加工設(shè)備，還將開發(fā)其它領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用，從而建立一整套高精密激光加工設(shè)備系列，這些產(chǎn)品應(yīng)用包括HDI電路板，太陽能電池，半導(dǎo)體硅片，，激光精密微加工，精密金屬材料加工，超薄玻璃加工等。