品名:FPC紫外激光切割鉆孔機 | |||||||
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性能特點 | |||||||
◆ 高性能紫外激光器:采用高光束質量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩定度的半導體泵浦激光器,它是一種“冷”加工方式,能夠保證加工質量和穩定性。 | |||||||
主要的應用范圍 | |||||||
◆ 柔性電路板、剛性電路板、剛-柔結合電路板和芯片封裝基板的分板和鉆孔加工 ◆ 已安裝元件的剛性、柔性電路板的分板加工 ◆ 厚度2.0mm以下的陶瓷精密切割、劃片 ◆ 薄銅箔、壓感粘接片(PSA)、PP、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜等精密切割及鉆孔 ◆ ITO薄膜、玻璃、有機薄膜、特種金屬薄片、硅材料、藍寶石等精密切割 ◆ 支持卷對卷加工方式 |
技術規格: |
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