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雙工位紫外激光切割機(jī)

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  • 公司名稱昆山思拓機(jī)器有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/12/2 14:32:33
  • 訪問次數(shù)10
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昆山思拓機(jī)器有限公司成立于2007年,公司位于昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路,是從事光機(jī)電一體化制造裝備研制的高科技企業(yè),專業(yè)致力于高精密激光微加工設(shè)備的研發(fā)和制造。 思拓?fù)碛?0年激光微加工設(shè)備設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn),利用自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),提供定制化的設(shè)備系統(tǒng),而且這些設(shè)備系統(tǒng)都已經(jīng)過多個(gè)行業(yè)用戶的實(shí)際生產(chǎn)驗(yàn)證。根據(jù)用戶實(shí)際生產(chǎn)需求,思拓愿意向各行業(yè)用戶提供工藝研發(fā)和設(shè)備研制服務(wù)。 思拓目前主要產(chǎn)品有高精密SMT模板激光切割機(jī)、高精密激光測厚儀、模板自動(dòng)光學(xué)檢測儀、FPC紫外激光切割鉆孔機(jī)、雙工位紫外激光切割機(jī)、單面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機(jī)、激光玻璃切割鉆孔機(jī)、陶瓷激光加工機(jī)、高精密CO2激光切膜機(jī)、雙面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機(jī)、金屬心血管支架激光切割機(jī)、非金屬可降解支架飛秒激光切割機(jī)、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設(shè)備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機(jī)占國內(nèi)市場的60%以上份額,相應(yīng)客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質(zhì)量認(rèn)可并成為其合格供應(yīng)商;心血管支架激光切割機(jī)打破歐美壟斷獲得市場認(rèn)可。 思拓已經(jīng)研制了應(yīng)用于集成電路產(chǎn)品的多種高精密激光微加工設(shè)備,還將開發(fā)其它領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用,從而建立一整套高精密激光加工設(shè)備系列,這些產(chǎn)品應(yīng)用包括HDI電路板,太陽能電池,半導(dǎo)體硅片,,激光精密微加工,精密金屬材料加工,超薄玻璃加工等。
半導(dǎo)體激光切割機(jī)
品名:雙工位紫外激光切割機(jī)性能特點(diǎn)◆光源及光學(xué)系統(tǒng):采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定性半導(dǎo)體泵浦激光器,實(shí)現(xiàn)”冷”加工方式;優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)低功率損耗,較小聚焦光斑尺寸,保證加工質(zhì)量的穩(wěn)定性和加工精度
雙工位紫外激光切割機(jī) 產(chǎn)品信息

  品名:雙工位紫外激光切割機(jī)

 
  性能特點(diǎn)

◆ 光源及光學(xué)系統(tǒng):采用高光束質(zhì)量、高峰值功率、窄脈寬、高脈沖穩(wěn)定性半導(dǎo)體泵浦激光器,實(shí)現(xiàn)”冷”加工方式;優(yōu)化設(shè)計(jì)的光學(xué)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)低功率損耗,較小聚焦光斑尺寸,保證加工質(zhì)量的穩(wěn)定性和加工精度。
◆ 平臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng):采用雙驅(qū)直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)梁式結(jié)構(gòu),全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)控制,保證設(shè)備具有較高的加工速度、高的定位精度與重復(fù)精度。
◆ 視覺系統(tǒng):配合軟件高速圖形對位處理算法,對材料常見的變形誤差進(jìn)行糾正,保證加工產(chǎn)品精度。
◆ 天然花崗巖機(jī)臺(tái):減小工作臺(tái)啟動(dòng)、停止和加速過程產(chǎn)生的慣性震動(dòng),同時(shí)可保持機(jī)臺(tái)長期使用精度的穩(wěn)定性。
◆ 軟件系統(tǒng):配備智能激光微加工應(yīng)用平臺(tái)軟件ThetaLaser,具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),界面友好,功能強(qiáng)大,操作簡捷,軟件模塊可根據(jù)客戶工藝定制化等優(yōu)勢。
◆ 靈活的上料方式:可兼容大幅面產(chǎn)品上料、雙工位交替加工上料、卷對卷上料及標(biāo)準(zhǔn)在線上料等方式切割;滿足代工、量產(chǎn)等各種生產(chǎn)需求;兼顧長短期的設(shè)備產(chǎn)能和投資效率。

  產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍
◆ 撓性電路板(FPC)、剛性電路板、剛-撓結(jié)合電路板和芯片封裝基板的切割或分板
◆ 已安裝元件的剛性、撓性電路板的分板加工
◆ 薄銅箔、壓感粘接片(PSA)、PP、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋膜等精密切割及鉆孔
◆ ITO薄膜、玻璃、有機(jī)薄膜、特種金屬薄片、硅材料、藍(lán)寶石等精密切割
  技術(shù)規(guī)格
型號(hào): TLS-G8200D
X/Y行程范圍: 600×800mm
X/Y平臺(tái)定位精度: <>
X/Y重復(fù)精度: ±1µm
加工范圍: 300mm×600mm(雙工位),600mm*600mm(單工位)
X/Y平臺(tái)運(yùn)行速度: 1000mm/s
激光功率: 10W(8W,12W選配)
激光波長: 355nm
激光頻率: 30-130KHz
環(huán)境溫度: 23±3℃
環(huán)境濕度: 20%~70%RH(無凝露)
兼容文件格式: Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, PCB
輸入電壓: 380VAC±10%, 50/60Hz;220VAC±10%, 50/60Hz
電功率消耗: 2.5KW
壓縮空氣氣壓: 0.5Mpa≤P≤1.5Mpa
機(jī)器尺寸(長×寬×高): 1400mmx2400mmx1450mm
機(jī)器重量: 2000Kg
產(chǎn)地: 中國
關(guān)鍵詞:切割機(jī) PC PP
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