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支架激光切割機(jī)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱昆山思拓機(jī)器有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/12/2 14:39:46
  • 訪問次數(shù)9
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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昆山思拓機(jī)器有限公司成立于2007年,公司位于昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路,是從事光機(jī)電一體化制造裝備研制的高科技企業(yè),專業(yè)致力于高精密激光微加工設(shè)備的研發(fā)和制造。 思拓?fù)碛?0年激光微加工設(shè)備設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn),利用自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),提供定制化的設(shè)備系統(tǒng),而且這些設(shè)備系統(tǒng)都已經(jīng)過多個(gè)行業(yè)用戶的實(shí)際生產(chǎn)驗(yàn)證。根據(jù)用戶實(shí)際生產(chǎn)需求,思拓愿意向各行業(yè)用戶提供工藝研發(fā)和設(shè)備研制服務(wù)。 思拓目前主要產(chǎn)品有高精密SMT模板激光切割機(jī)、高精密激光測厚儀、模板自動(dòng)光學(xué)檢測儀、FPC紫外激光切割鉆孔機(jī)、雙工位紫外激光切割機(jī)、單面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機(jī)、激光玻璃切割鉆孔機(jī)、陶瓷激光加工機(jī)、高精密CO2激光切膜機(jī)、雙面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機(jī)、金屬心血管支架激光切割機(jī)、非金屬可降解支架飛秒激光切割機(jī)、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設(shè)備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機(jī)占國內(nèi)市場的60%以上份額,相應(yīng)客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質(zhì)量認(rèn)可并成為其合格供應(yīng)商;心血管支架激光切割機(jī)打破歐美壟斷獲得市場認(rèn)可。 思拓已經(jīng)研制了應(yīng)用于集成電路產(chǎn)品的多種高精密激光微加工設(shè)備,還將開發(fā)其它領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用,從而建立一整套高精密激光加工設(shè)備系列,這些產(chǎn)品應(yīng)用包括HDI電路板,太陽能電池,半導(dǎo)體硅片,,激光精密微加工,精密金屬材料加工,超薄玻璃加工等。
半導(dǎo)體激光切割機(jī)
品名:支架激光切割機(jī)產(chǎn)品介紹思拓機(jī)器借助在激光微加工領(lǐng)域多年的精密激光加工技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),為滿足支架行業(yè)對新一代可降解非金屬支架的研發(fā)和生產(chǎn)需求,相繼推出金屬類和非金屬類支架激光切割機(jī)
支架激光切割機(jī) 產(chǎn)品信息

  品名:支架激光切割機(jī)

  產(chǎn)品介紹
思拓機(jī)器借助在激光微加工領(lǐng)域多年的精密激光加工技術(shù)和經(jīng)驗(yàn),為滿足支架行業(yè)對新一代可降解非金屬支架的研發(fā)和生產(chǎn)需求,相繼推出金屬類和非金屬類支架激光切割機(jī)。
我們將推出裸支架檢測設(shè)備和后處理生產(chǎn)系列配套產(chǎn)品,為支架行業(yè)提供研發(fā)和生產(chǎn)的整套解決方案。
HT系列支架激光切割機(jī)型號包括TLS-HT1100和TLS-HT1200。這二款機(jī)器是我們的主要供應(yīng)機(jī)型。
TLS-HT1100金屬支架激光切割機(jī)
  性能特點(diǎn)
◆ 兼容多品牌光纖激光器:適合不同品牌及不同類型的高性能光纖激光器,適應(yīng)各種管徑和管長的金屬支架的加工要求,切割質(zhì)量極可靠和穩(wěn)定。
◆ 兼容多種激光切割頭:適用高、中、低不同性能的激光切割頭,滿足客戶多種需求,同時(shí)能夠完成多種激光切割頭之間的快速切換。配置CCD攝相頭,具有監(jiān)控加工區(qū)域狀態(tài)、光斑質(zhì)量和切割過程動(dòng)畫錄制等功能。
◆ 天然花崗巖平臺(tái)設(shè)計(jì):采用立柱式結(jié)構(gòu),平臺(tái)和立柱均使用天然花崗巖,所有軸系均直接安裝于天然花崗巖基準(zhǔn)面,精確度高,穩(wěn)定性好。
◆ 精密二維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)設(shè)計(jì):配置直驅(qū)式、高精度的直線軸和旋轉(zhuǎn)軸,采用高分辨率光柵尺和高精度編碼器位置反饋實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)控制,速度更快、精度更高、密封特性好,核心部件可終身使用,運(yùn)行維護(hù)成本更低。
◆ 管材裝夾和進(jìn)給精密夾具設(shè)計(jì):采用精密夾具和氣動(dòng)部件控制管料的裝夾及自動(dòng)送料,動(dòng)作精確、可靠。加工過程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,能夠連續(xù)切割整支管材和多個(gè)支架。
◆ 兼容干切和濕切兩種工藝:整機(jī)為密封性設(shè)計(jì),配合防水飛濺模塊,具有接取工件和防水飛濺等功能,為生產(chǎn)各種管徑和管長的金屬支架提供了的加工解決方案。
◆ 管材支撐狀態(tài)調(diào)節(jié)功能:管材進(jìn)料支撐裝置的特殊模塊化設(shè)計(jì),避免管材在料過程中的擾動(dòng)。具備管材前后和上下位置粗調(diào)及精調(diào)功能, 限度地避免了管材在進(jìn)料過程中產(chǎn)生扭曲、變形。
◆ 自動(dòng)對焦功能:激光切割頭自動(dòng)對焦,無需多次地調(diào)整焦距。
◆ 具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件系統(tǒng):智能激光微加工應(yīng)用平臺(tái)ThetaLaser,,界面友好,功能強(qiáng)大,操作簡捷。

  產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍
◆ 各種管徑和管長的金屬支架的精密切割和開槽;
◆ 薄壁管材的精密切割和開槽;

  技術(shù)規(guī)格

設(shè)備型號: TLS-HT1100
加工性能
運(yùn)行速度: 300mm/s(X軸);600rpm(θ軸)
定位精度: ±2µm(X軸);±25arcsec(θ軸);±3µm(Z軸)
重復(fù)定位精度: ±0.2µm(X軸);±4arcsec(θ軸);±0.5µm(Z軸)
最小切割縫寬: 15µm
加工工件相關(guān)
管材種類: 不銹鋼、鎳鈦合金、鈷鉻合金、鎂合金、純鐵等金屬管材
管材長度: <>
管材厚度: 0~0.5mm
管徑: 0.1~7.9mm
加工范圍: 0~100mm
余料長度: 70mm(干切工藝),130mm(濕切工藝)
激光器相關(guān)
激光器類型: 光纖激光器
波長: 1064nm± 10nm
功率: 100W
頻率范圍: 0~50KHz
光束質(zhì)量: M2<>
功率穩(wěn)定性: <±3%(連續(xù)運(yùn)行8小時(shí))
兼容文件格式
兼容文件格式: DXF、Gerber、HPGL、Sieb&Meyer、Excellon、OBD++、PCB
水、電、氣相關(guān)
電源: 水冷機(jī):三相380VAC±10%, 50/60Hz, 15A, 電功耗0.7KW
機(jī)器供電:220VAC±10%, 50/60Hz, 15A, 電功耗1.8KW
壓縮空氣壓力: 0.8Mpa~1.0Mpa
工藝氣體壓力: <2Mpa(<>
環(huán)境要求
環(huán)境溫度: 23±3℃
環(huán)境濕度: 20%~70%RH(無凝露)
地面承重: 1000Kg/m2
設(shè)備尺寸及重量
外形規(guī)格(長×寬×高): 1120mm×1200mm×1600mm
重量: 1000Kg

TLS-HT1200可降解非金屬支架飛秒激光切割機(jī)
  性能特點(diǎn)
◆ 兼容多種激光器:兼容高性能光纖、皮秒、飛秒激光器,適應(yīng)各種管徑、管長和多種管材(金屬和非金屬)支架的生產(chǎn),切割質(zhì)量極可靠和穩(wěn)定。
◆ 兼容多種激光切割頭:適用高、中、低不同性能的激光切割頭,滿足客戶多種需求,同時(shí)能夠完成多種激光切割頭之間的快速切換。配置CCD攝相頭,具有監(jiān)控加工區(qū)域狀態(tài)、光斑質(zhì)量和切割過程動(dòng)畫錄制等功能。
◆ 天然花崗巖平臺(tái)設(shè)計(jì):采用立柱式結(jié)構(gòu),平臺(tái)和立柱均使用天然花崗巖,所有軸系均直接安裝于天然花崗巖基準(zhǔn)面,精確度高,穩(wěn)定性好。
◆ 精密二維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)設(shè)計(jì):配置直驅(qū)式、高精度的直線軸和旋轉(zhuǎn)軸,采用高分辨率光柵尺和高精度編碼器位置反饋實(shí)現(xiàn)全閉環(huán)控制,速度更快、精度更高、密封特性好,核心部件可終身使用,運(yùn)行維護(hù)成本更低。
◆ 管材裝夾和進(jìn)給精密夾具設(shè)計(jì):采用精密夾具和氣動(dòng)部件控制管料的裝夾及自動(dòng)送料,動(dòng)作精確、可靠。加工過程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,能夠連續(xù)切割整支管材和多個(gè)支架。
◆ 兼容干切和濕切兩種工藝:整機(jī)為密封性設(shè)計(jì),配合防水飛濺模塊,具有接取工件和防水飛濺等功能,為生產(chǎn)各種管徑和管長的支架提供了的加工解決方案。
◆ 自動(dòng)對焦功能:激光切割頭自動(dòng)對焦,無需多次地調(diào)整焦距。
◆ 具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件系統(tǒng):智能激光微加工應(yīng)用平臺(tái)ThetaLaser,,界面友好,功能強(qiáng)大,操作簡捷。
  產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍
◆ 各種管徑、管長和多種材料(金屬和非金屬)的支架的精密切割和開槽;
◆ 薄壁管材的精密切割和開槽;
  技術(shù)規(guī)格

設(shè)備型號: TLS-HT1200
加工性能
運(yùn)行速度: 2000mm/s(X軸);300rpm(θ軸)
定位精度: ±2µm(X軸);±15arcsec(θ軸);±3µm(Z軸)
重復(fù)定位精度: ±0.5µm(X軸);±6arcsec(θ軸);±0.5µm(Z軸)
最小切割縫寬: 14µm
加工工件相關(guān)
管材種類: 高分子聚合物等非金屬管材;不銹鋼、鎳鈦合金、鈷鉻合金、鎂合金、純鐵等金屬管材
管材長度: <>
管材厚度: 0~0.5±0.01mm
管徑: 0.5~18±0.01mm
加工范圍: 0~200mm
余料長度: 60mm
激光器相關(guān)
激光器類型: 光纖、飛秒、皮秒激光器
波長: 1064nm±10nm
頻率范圍: <>
光束質(zhì)量: M2<>
功率穩(wěn)定性: <±3%(連續(xù)運(yùn)行8小時(shí))
兼容文件格式
兼容文件格式: DXF、Gerber、HPGL、Sieb&Meyer、Excellon、OBD++、PCB
水、電、氣相關(guān)
電源: 三相220VAC±10%,50/60Hz,20A,電功耗3.5KW
壓縮空氣壓力: 0.6Mpa~0.8Mpa
工藝氣體壓力: <2Mpa(<>
環(huán)境要求
環(huán)境溫度: 23±3℃
環(huán)境濕度: 20%~70%RH(無凝露)
地面承重: 2000Kg/m2
設(shè)備尺寸及重量
外形規(guī)格(長×寬×高): 2250mm×1350mm×1650mm
重量: 2800Kg
關(guān)鍵詞:切割機(jī) PC
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