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手動激光測厚儀

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱昆山思拓機器有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/12/2 14:28:41
  • 訪問次數9
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昆山思拓機器有限公司成立于2007年,公司位于昆山市巴城鎮紅楊路,是從事光機電一體化制造裝備研制的高科技企業,專業致力于高精密激光微加工設備的研發和制造。 思拓擁有20年激光微加工設備設計和制造經驗,利用自主研發的關鍵技術,提供定制化的設備系統,而且這些設備系統都已經過多個行業用戶的實際生產驗證。根據用戶實際生產需求,思拓愿意向各行業用戶提供工藝研發和設備研制服務。 思拓目前主要產品有高精密SMT模板激光切割機、高精密激光測厚儀、模板自動光學檢測儀、FPC紫外激光切割鉆孔機、雙工位紫外激光切割機、單面ITO及導電銀漿激光刻蝕機、激光玻璃切割鉆孔機、陶瓷激光加工機、高精密CO2激光切膜機、雙面ITO及導電銀漿激光刻蝕機、金屬心血管支架激光切割機、非金屬可降解支架飛秒激光切割機、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現代化精密激光加工設備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機占國內市場的60%以上份額,相應客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質量認可并成為其合格供應商;心血管支架激光切割機打破歐美壟斷獲得市場認可。 思拓已經研制了應用于集成電路產品的多種高精密激光微加工設備,還將開發其它領域產品的應用,從而建立一整套高精密激光加工設備系列,這些產品應用包括HDI電路板,太陽能電池,半導體硅片,,激光精密微加工,精密金屬材料加工,超薄玻璃加工等。
半導體激光切割機
品名:手動激光測厚儀性能特點◆測量元件:采用高精度非接觸式激光位移傳感器◆測量平臺:采用自有技術的定位結構
手動激光測厚儀 產品信息

  品名:手動激光測厚儀

   

  性能特點
◆ 測量元件:采用高精度非接觸式激光位移傳感器
◆ 測量平臺:采用自有技術的定位結構,保證測量的準確性和穩定性
◆ 操作方式:手動操作和自動操作均可選擇
◆ 數據顯示:數據顯示誤差在2µm以內
◆ 數據接口:可以通過接口連接到計算機進行數據分析及質量控制
◆ 軟件:界面友好,操作簡便

  產品主要應用范圍
◆ SMT多重厚度模板測量
◆ 對區域厚度不等的大幅面薄鋼片進行高精度測量
◆ 對2mm厚度以下的大幅面金屬薄板的測量

  技術規格
型號: TLS-M5200
測量幅面: 500mm×600mm
測量精度: 1+0.05%T µm (T指材料厚度,單位mm)
分辨率: 0.1µm
重復精度: ±1µm
環境溫度: 20±3℃
環境濕度: 20%-85%(無凝露)
數據接口: RS-232C, USB
輸入電壓: 220VAC±10%, 50/60Hz, 10A, 單相
壓縮空氣氣壓: 0.6MPa
機器尺寸(長x寬x高): 1300mm×1000mm×1200mm
機器重量: 700Kg
產 地: 中國
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