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性能特點 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
◆ 高性能光纖激光器:采用高光束質量、高電光轉換效率的光纖激光器,保證切割質量的 可靠性和穩定性。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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設備優點 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
◆ 破損率低,性能穩定,效率高 ◆ 極少的熱影響區域,外觀美觀 ◆ 無應力柔性加工,系統功能強大,可加工任意圖形 ◆ 最小鉆孔孔徑50um,最小劃線寬度30um | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
產品主要應用范圍 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
◆ 陶瓷(氧化鋁、氧化鋯、氮化鋁)激光切割,激光鉆孔,激光劃片 ◆ 其它種類的金屬片、硅片切割 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
技術規格 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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昆山思拓機器有限公司成立于2007年,公司位于昆山市巴城鎮紅楊路,是從事光機電一體化制造裝備研制的高科技企業,專業致力于高精密激光微加工設備的研發和制造。 思拓擁有20年激光微加工設備設計和制造經驗,利用自主研發的關鍵技術,提供定制化的設備系統,而且這些設備系統都已經過多個行業用戶的實際生產驗證。根據用戶實際生產需求,思拓愿意向各行業用戶提供工藝研發和設備研制服務。 思拓目前主要產品有高精密SMT模板激光切割機、高精密激光測厚儀、模板自動光學檢測儀、FPC紫外激光切割鉆孔機、雙工位紫外激光切割機、單面ITO及導電銀漿激光刻蝕機、激光玻璃切割鉆孔機、陶瓷激光加工機、高精密CO2激光切膜機、雙面ITO及導電銀漿激光刻蝕機、金屬心血管支架激光切割機、非金屬可降解支架飛秒激光切割機、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測中心及其它現代化精密激光加工設備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機占國內市場的60%以上份額,相應客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質量認可并成為其合格供應商;心血管支架激光切割機打破歐美壟斷獲得市場認可。 思拓已經研制了應用于集成電路產品的多種高精密激光微加工設備,還將開發其它領域產品的應用,從而建立一整套高精密激光加工設備系列,這些產品應用包括HDI電路板,太陽能電池,半導體硅片,,激光精密微加工,精密金屬材料加工,超薄玻璃加工等。
半導體激光切割機
品名:陶瓷激光加工切割機性能特點◆高性能光纖激光器:采用高光束質量、高電光轉換效率的光纖激光器,保證切割質量的可靠性和穩定性
陶瓷激光加工切割機 產品信息
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