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SMT模板激光切割機(jī)

參考價(jià)面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱昆山思拓機(jī)器有限公司
  • 品       牌
  • 型       號(hào)
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時(shí)間2024/12/2 14:35:57
  • 訪問(wèn)次數(shù)10
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昆山思拓機(jī)器有限公司成立于2007年,公司位于昆山市巴城鎮(zhèn)紅楊路,是從事光機(jī)電一體化制造裝備研制的高科技企業(yè),專業(yè)致力于高精密激光微加工設(shè)備的研發(fā)和制造。 思拓?fù)碛?0年激光微加工設(shè)備設(shè)計(jì)和制造經(jīng)驗(yàn),利用自主研發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),提供定制化的設(shè)備系統(tǒng),而且這些設(shè)備系統(tǒng)都已經(jīng)過(guò)多個(gè)行業(yè)用戶的實(shí)際生產(chǎn)驗(yàn)證。根據(jù)用戶實(shí)際生產(chǎn)需求,思拓愿意向各行業(yè)用戶提供工藝研發(fā)和設(shè)備研制服務(wù)。 思拓目前主要產(chǎn)品有高精密SMT模板激光切割機(jī)、高精密激光測(cè)厚儀、模板自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、FPC紫外激光切割鉆孔機(jī)、雙工位紫外激光切割機(jī)、單面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機(jī)、激光玻璃切割鉆孔機(jī)、陶瓷激光加工機(jī)、高精密CO2激光切膜機(jī)、雙面ITO及導(dǎo)電銀漿激光刻蝕機(jī)、金屬心血管支架激光切割機(jī)、非金屬可降解支架飛秒激光切割機(jī)、面向OLED蒸鍍用金屬掩膜板裝配檢測(cè)中心及其它現(xiàn)代化精密激光加工設(shè)備。其中第四代高精密SMT模板激光切割機(jī)占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的60%以上份額,相應(yīng)客戶因此獲得Intel、Samsung、Apple的質(zhì)量認(rèn)可并成為其合格供應(yīng)商;心血管支架激光切割機(jī)打破歐美壟斷獲得市場(chǎng)認(rèn)可。 思拓已經(jīng)研制了應(yīng)用于集成電路產(chǎn)品的多種高精密激光微加工設(shè)備,還將開(kāi)發(fā)其它領(lǐng)域產(chǎn)品的應(yīng)用,從而建立一整套高精密激光加工設(shè)備系列,這些產(chǎn)品應(yīng)用包括HDI電路板,太陽(yáng)能電池,半導(dǎo)體硅片,,激光精密微加工,精密金屬材料加工,超薄玻璃加工等。
半導(dǎo)體激光切割機(jī)
品名:SMT模板激光切割機(jī)性能特點(diǎn)◆高性能光纖激光器:采用高光束質(zhì)量、高電光轉(zhuǎn)換效率的光纖激光器,保證切割質(zhì)量的可靠性和穩(wěn)定性
SMT模板激光切割機(jī) 產(chǎn)品信息

  品名:SMT模板激光切割機(jī)

 
  性能特點(diǎn)

◆ 高性能光纖激光器:采用高光束質(zhì)量、高電光轉(zhuǎn)換效率的光纖激光器,保證切割質(zhì)量的 可靠性和穩(wěn)定性。
◆ 高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái):機(jī)臺(tái)底座采用天然花崗巖,龍門采用雙驅(qū)活動(dòng)梁式結(jié)構(gòu),精確度高,穩(wěn)定性好。采用高精度、高剛性特種導(dǎo)軌,高加速度的直線電機(jī),高精度編碼器位置反饋,解決了傳統(tǒng)的伺服電機(jī)加滾珠絲桿結(jié)構(gòu)存在的剛性不足、空回及死區(qū)等問(wèn)題,速度更快、精確度更高。關(guān)鍵部件可終身使用,運(yùn)行維護(hù)成本更低。
◆ 線纜系統(tǒng):工作壽命長(zhǎng),可靠性高,運(yùn)動(dòng)流暢,電磁兼容性良好;解決了傳統(tǒng)拖鏈系統(tǒng)電磁兼容性差,運(yùn)行時(shí)噪音大,存在粉塵、磨損等問(wèn)題。
◆ 自動(dòng)對(duì)焦功能:加工過(guò)程中進(jìn)行自動(dòng)對(duì)焦,無(wú)需額外的焦距調(diào)整。
◆ 具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件系統(tǒng):智能激光微加工應(yīng)用平臺(tái)ThetaLaser,是在PowerCAM基礎(chǔ)上發(fā)展的激光微加工平臺(tái),界面友好,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)捷,兼容幾乎所有的設(shè)計(jì)文件格式。
◆ 具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的軟件系統(tǒng):智能激光微加工應(yīng)用平臺(tái)ThetaLaser,是在PowerCAM基礎(chǔ)上發(fā)展的激光微加工平臺(tái),界面友好,功能強(qiáng)大,操作簡(jiǎn)捷,兼容幾乎所有的設(shè)計(jì)文件格式。
◆ 功率均衡控制(選項(xiàng)):具有的功率均勻模糊邏輯控制方法,極大提升切割質(zhì)量。
◆ 在線檢測(cè)功能(選項(xiàng)):具備在線檢測(cè)和測(cè)量功能,保證切割質(zhì)量。
◆ 支持自動(dòng)上料(選項(xiàng)):對(duì)較長(zhǎng)網(wǎng)版,支持自動(dòng)進(jìn)料、自動(dòng)對(duì)位,減少非激光切割時(shí)間,極大提高生產(chǎn)效率。

  產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍
◆ 未繃網(wǎng)的薄鋼片切割
◆ 已繃網(wǎng)的模板切割
◆ 其它種類的薄金屬片切割

  技術(shù)規(guī)格
型號(hào): TLS-G8000
加工速度: 普通版:15,000孔/時(shí)
X/Y軸行程: 600mm×800mm
加工范圍: 600mm×800mm(可定制)
可裝載網(wǎng)框尺寸: 750mm×1000mm
可裝載鋼片尺寸: 600mm×800mm
鋼片厚度: 0.02~0.6mm
定位精度: ±2µm(X軸和Y軸)
重復(fù)精度: ±1µm(X軸和Y軸)
激光波長(zhǎng): 1070nm
激光頻率: 0~50KHz
環(huán)境溫度: 23±3℃
環(huán)境濕度: 20%~70%RH(無(wú)凝露)
兼容文件格式: Gerber, DXF, HPGL, Sieb&Meyer, Excellon, OBD++, PCB
輸入電壓: 220VAC±10%, 50/60Hz, 10A, 單相
電功率消耗: 1.5KW
壓縮空氣氣壓: <1.5MPa(15Kg)
機(jī)器尺寸(長(zhǎng)×寬×高): 1400mm×1750mm×1450mm
機(jī)器重量: 2500Kg
產(chǎn)地: 中國(guó)
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