激光器功率:
20W/30W
加工幅面:
4 inch
產品特點：
» 該設備主要針對 GPP 晶圓開發的一種自動切片設備，配備雙面 CCD 識別功能
» 下 CCD 功能解決傳統設備需要晶圓背面蝕刻線槽才能對位切割的工序，無需背面開槽即可切割
» 同時可集成上 CCD 對位晶圓背面蝕刻線槽切割的功能，一機兩用
» 配備自動裂片設備，操作簡便效率高
» 設備廣泛應于 GPP晶圓的劃線切割
規格參數：
| 設備型號 | TH-4212 |
| 激光類型 | 紅外 IR |
| 激光波長 | 1064nm |
| 激光功率 | 20W/30W |
| 加工晶圓尺寸上限 | 4 inch |
| 劃線速度 | 150mm/s、200mm/s |
| 劃線線寬 | 40~50μm |
| 劃線線深 | 50-120μm |
| 系統定位精度 | 5μm |
| 重復定位精度 | 2μm |
| 激光器使用壽命 | 10 萬小時 |
| 機器外型尺寸 | 1280x900x1620mm |
| 整機重量 | 700kg |
樣品展示：
晶圓背切樣品
晶圓背切樣品
