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晶圓晶粒外觀檢測機

參考價面議
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱蘇州天弘激光股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質其他
  • 更新時間2024/12/15 6:38:47
  • 訪問次數10
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蘇州天弘激光股份有限公司始創于2001年1月,注冊資本7232萬元。公司專注于工業數字化智能裝備的研發、制造和服務,是以激光技術為核心的數字化智能裝備及自動化產線提供商,主要為下游客戶提供“激光+機器視覺+自動化+MES”的綜合解決方案。產品涉及激光焊接應用裝備及自動化生產線、激光精細加工系列設備、激光切割機系列設備等三大類百余種智能裝備及產線,主要應用于新能源鋰電行業、新能源光伏行業、半導體行業、汽車及汽車零部件行業等。技術涵蓋:軟件、機械、電氣、運動控制、機器人、光學、圖像、材料、激光等。 現分別設有蘇州總部、浙江公司、宿遷公司、廣東公司。
激光切割機
設備包含震蕩盤進料、靜電處理系統、玻璃旋轉平臺、傳感器位移傳感、上下雙CCD外觀檢測、高頻吹氣下料等功能。
晶圓晶粒外觀檢測機 產品信息

產品特點:

» 設備包含震蕩盤進料、靜電處理系統、玻璃旋轉平臺、傳感器位移傳感、上下雙CCD外觀檢測、高頻吹氣下料等功能; 
» 誤判率低,P面誤判率≤0.3%,N面誤判率≤0.7%,綜合誤判率≤1%
(產出率=1-不良率-誤判率);

» 視覺檢測效率快,UPH≥100K/H;
» 曝光光源采用藍光,對人眼無傷害;
» 高速CCD處理系統;
» 高精度DD馬達旋轉平臺;
» 全中文操作界面,操作直觀,簡易,界面良好;
» 工藝參數可存儲調取,操作簡便。
» 軟件壓力存儲功能,如后續甲方需要升級軟件配合MES等管理需求需要乙方配合升級或開放端口,乙方無償配合。

 

規格參數:

 

技術規格 TH-LV-01
激光器 /
加工速度 100-150K/H
運用領域 晶圓裂后,散粒外觀檢測
上下料方式 震蕩盤供料、高頻吹氣下料
檢測速度 100-150K/H
相機幀率 120fps
誤判率 ≤1%
相機配置 上下雙CCD
θ軸 360deg
加工尺寸 40-160mil
檢測功能 1.外圈缺損;
2.晶粒尺寸;
3.亮度差異;
4.切割偏位;
5.玻璃缺陷;
關鍵詞:傳感器
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