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全自動晶圓高速劃片機

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱蘇州天弘激光股份有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2024/12/15 6:40:10
  • 訪問次數(shù)16
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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蘇州天弘激光股份有限公司始創(chuàng)于2001年1月,注冊資本7232萬元。公司專注于工業(yè)數(shù)字化智能裝備的研發(fā)、制造和服務(wù),是以激光技術(shù)為核心的數(shù)字化智能裝備及自動化產(chǎn)線提供商,主要為下游客戶提供“激光+機器視覺+自動化+MES”的綜合解決方案。產(chǎn)品涉及激光焊接應(yīng)用裝備及自動化生產(chǎn)線、激光精細加工系列設(shè)備、激光切割機系列設(shè)備等三大類百余種智能裝備及產(chǎn)線,主要應(yīng)用于新能源鋰電行業(yè)、新能源光伏行業(yè)、半導(dǎo)體行業(yè)、汽車及汽車零部件行業(yè)等。技術(shù)涵蓋:軟件、機械、電氣、運動控制、機器人、光學(xué)、圖像、材料、激光等。 現(xiàn)分別設(shè)有蘇州總部、浙江公司、宿遷公司、廣東公司。
激光切割機
廣泛應(yīng)用于集成電路晶圓、晶圓半切割劃片
全自動晶圓高速劃片機 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品特點:

暫無

 

規(guī)格參數(shù):

 

技術(shù)規(guī)格 晶圓背切機 全自動晶圓正切機 全自動晶圓背切機
激光器 IPG20W/30W
加工速度 150-200mm/s
運用領(lǐng)域 晶圓半切割劃片
上下料方式 人工 全自動模組 全自動模組
劃片速度 150mm/s-200mm/s 150mm/s 150mm/s-200mm/s
切割深度 ≤120um ≤120um ≤120um
對位方式 人工 模板匹配 模板匹配
視覺處理 粗定位 灰度處理 二值化處理
X/Y軸移動范圍 140mm 140mm 140mm
θ軸 270deg 360deg 270deg
平臺水平度 5-15um 5-15um 5-15um
激光器 銳科30W/IPG20、30W IPG20、30W 銳科30W/IPG20、30W
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