產品特點:
» 該設備主要針對GPP晶圓開發的一種自動裂片設備;配備自動上下料、Z軸壓力感應、視覺角度矯正、雙片檢測、自動噴液功能;
» 該設備機械良率高,裂片效率快;
» 全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好;
» 工藝參數可存儲調取,操作簡便;
» 壓力數值感應,可曲線圖顯示;
» 自動排液系統。
規格參數:
技術規格 | 晶圓裂片機 |
加工速度 | 100-120pcs/H |
運用領域 | 晶圓半切割劃片后,裂成散粒 |
上下料方式 | 全自動模組 |
控制方式 | 軟件 |
壓力控制 | ±2.5N |
矯正方式 | CCD |
矯正精度 | ±0.4° |
良品率 | ≥99.5% |
裂片滾棒硬度 | ≤90HRC |
墊層厚度 | ≥5mm |
劃片速度 | 250mm/s-300mm/s |
切割深度 | ≤120um |
對位方式 | 模板匹配 |
視覺處理 | 二值化處理 |
X/Y軸移動范圍 | 140mm |
θ軸 | 270deg |
平臺水平度 | 5-15um |
激光器 | 銳科30W/IPG20、30W |