產(chǎn)品特點(diǎn):
» 該設(shè)備主要針對 GPP 晶圓開發(fā)的一種自動切片設(shè)備,配備雙面 CCD 識別功能
» 下 CCD 功能解決傳統(tǒng)設(shè)備需要晶圓背面蝕刻線槽才能對位切割的工序,無需背面開槽即可切割
» 同時可集成上 CCD 對位晶圓背面蝕刻線槽切割的功能,一機(jī)兩用
» 配備自動裂片設(shè)備,操作簡便效率高
» 設(shè)備廣泛應(yīng)于 GPP晶圓的劃線切割
規(guī)格參數(shù):
設(shè)備型號 | TH-6212 |
激光類型 | 紅外 IR |
激光波長 | 1064nm |
激光功率 | 20w/30w |
加工晶圓尺寸 | 5 inch(可兼容 6inch) |
劃線速度 | 150mm/s、200mm/s |
劃線線寬 | 35~45μm |
劃線線深 | < 120μm(視材料而定) |
系統(tǒng)定位精度 | ±5μm |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
激光器使用壽命 | 10 萬小時 |
機(jī)器外型尺寸 | 960*730*1740mm |
整機(jī)重量 | 660kg |
樣品展示:
晶圓正切樣品
晶圓正切樣品