當(dāng)今的撓性板,形狀越來越復(fù)雜,交貨期越來越短。傳統(tǒng)的撓性板加工技術(shù)采用機(jī)加工方法開覆蓋膜窗口、加工外型,已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)要求:一是因?yàn)殚_模具周期較長(zhǎng);二是因?yàn)殚_口復(fù)雜的撓性板需要的模具必然更復(fù)雜,對(duì)于小和中等批量來說,費(fèi)用相當(dāng)可觀;三是特別復(fù)雜的開口由于形狀 、尺寸的因素,用模具加工實(shí)現(xiàn)難度越來越大。
MicroVector設(shè)備,用大功率紫外激光加工撓性電路板,適合中小批量及樣品制作; MicroVector型FPC激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個(gè)領(lǐng)域,包括FPC 外型切割,輪廓切割,鉆孔等等。
特點(diǎn):
采用激光切割方便快捷,縮短了交貨期
切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀
集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體, 具有高精度、高靈活性
技術(shù)參數(shù):
激光器 | 調(diào)Q半導(dǎo)體泵浦全固態(tài)UV激光器 |
激光波長(zhǎng) | 355nm |
額定功率 | 10W@30KHZ |
直線電機(jī)工作臺(tái)定位精度 | ±2μm |
直線電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度 | ±1μm |
加工范圍 | 500500mm |
CCD自動(dòng)定位精度 | ±2μm |
單次工作幅面 | 40mmX40mm |
振鏡重復(fù)精度 | ±1μm |
數(shù)據(jù)文件 | Gerber標(biāo)準(zhǔn)格式、DXF2004 |
電源 | 單相,220V |
功率消耗 | 2KW |