產(chǎn)品介紹:
紫外切割機(jī)搭載國際品牌的紫外激光器,為用戶提供簡便、快速、無耗材、非接觸式、非機(jī)械式、高精度的任意形狀的劃線、半切割、切割等解決方案,滿足嚴(yán)苛的制造要求,適合量產(chǎn)和加工工藝的飛速變化。
參考價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品介紹:
紫外切割機(jī)搭載國際品牌的紫外激光器,為用戶提供簡便、快速、無耗材、非接觸式、非機(jī)械式、高精度的任意形狀的劃線、半切割、切割等解決方案,滿足嚴(yán)苛的制造要求,適合量產(chǎn)和加工工藝的飛速變化。
機(jī)器型號 | RL- PMC2000 |
激光器功率 | 10W/20W |
激光波長 | 355nm |
工作頻率 | 20-100KHZ |
工作范圍 | 100*100mm(可選) |
重復(fù)定位精度 | ±0.02mm |
控制系統(tǒng) | PC |
監(jiān)控系統(tǒng) | 紅光 / CCD |
整機(jī)耗電功率 | 1KW / 1.5KW |
電力需求 | 220V/5A 50/60HZ |
外形尺寸 | 750*800*1300mm |
應(yīng)用在3C行業(yè)生產(chǎn)中的多個(gè)領(lǐng)域,包括FPC外型切割、輪廓切割、鉆孔、覆蓋膜開窗口、軟硬結(jié)合板揭蓋和修邊、手機(jī)殼切割、高分子材料切割、手機(jī)攝像頭分板、脆性材料切割,PCB外形切割等等。
1、無需開模即可按CAD圖檔切割任意外形產(chǎn)品,縮短生產(chǎn)周期,解放人力資源。高精度、低漂移的振鏡與伺服系統(tǒng)平臺結(jié)合帶來的微米量級切割精度。無應(yīng)力切割模式與全自動(dòng)CCD定位系統(tǒng)有機(jī)結(jié)合帶來的切割效果。綠色環(huán)保的切割制程有效的避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。
2、引進(jìn)德國的激光切割技術(shù)。光路優(yōu)化使得激光光斑聚焦小于20μm。輸出脈沖寬度<20ns,脈沖峰值功率高,可連續(xù)穩(wěn)定工作,切割時(shí)不易在柔性電路板邊緣留下焦痕,提高整體加工效率。
3、專業(yè)切割軟件可以在 Windows 上運(yùn)行,中文界面,功能齊全。多種切割模式支持分層、選取等多樣化切割方式 。強(qiáng)大圖檔處理支持分圖加工,陣列加工以及圖檔平移、旋轉(zhuǎn)、縮放。精準(zhǔn)平臺控制支持CCD自動(dòng)聚集、自動(dòng)對位、自動(dòng)調(diào)整Z軸高度。
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