特點：
高產能
- 在提高工作效率的同事保證精確度和可重復性
- 產能> 18片/時
- 可持續自動裝卸裝置
- 可加工材料包括SECS/GEM
高穩定性
- 晶元的識別和校正系統穩定性高；
- 外形劃片的自動定位精準度高；
- 可在2~6英寸的晶元上進行自動對焦；
- 可持續保證劃片的*質量；
- 優良的粉塵凈化系統；
- 可zui小化減少光學鏡片的污染；
- 無粉塵殘留；
- 可有效提高生產時間，減低報廢率；
- 專注提升設備穩定性；
- 專注提升微粒控制系統
技術方案
- 藍寶石切割
- 采用康耐視自動識別技術
- 背面識別和校正技術
解決方案
- 正反面劃片
- 藍寶石裸石劃片
- 藍寶石基石劃片
- SWE加工技術
- 金屬熔覆技術
技術參數
| 產能 | > 18片/時 |
| 劃線深度 | 25±2μm |
| 切口寬度 | <8.0μm |
| 旋轉精度 | 0.3毫弧度 |
| XY工作幅面 | 110*110mm |
| 工作臺重復精度 | ±0.5μm |
| 電源 | 100-120Vac(15A);200-240Vac(7.5A),50/60Hz,單相，可靠接地 |
| 環境溫度 | 20-30℃ |
| 相對濕度 | <80% |
| 晶元真空度 | 24“Hg,1.1CFM,可調節至15”Hg |
| 雜質真空度 | 26"Hg,4.5CFM,可調節至2CFM |
| 工作氣壓 | 30PSI,可調節至10psig至154SCSH |
