特點(diǎn)
- 符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)(E15.1-0600, E57-0600, E62-0999, E63-0600, E64-0600)
- Aligner具有Buffer功能,能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓的更換動(dòng)作,提高了設(shè)備的Throughput
- 配備ID Reader,能夠讀取晶圓的ID信息(晶圓正反面對(duì)應(yīng)為選配)
- 上述標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格之外,以下規(guī)格的產(chǎn)品也可以定制
1. 4 FOUP對(duì)向擺放(Throughput為400片/h)
2. 4 FOUP的inline類型(Throughput為600片/h)
可實(shí)現(xiàn)300片/小時(shí)產(chǎn)率的高性能晶圓搬運(yùn)系統(tǒng),系統(tǒng)內(nèi)部使用了本公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的高性能大氣機(jī)械手臂和校準(zhǔn)器
應(yīng)用設(shè)備實(shí)例
半導(dǎo)體生產(chǎn)線
規(guī)格
對(duì)應(yīng)片盒 | 300 mm FOUP(25片) |
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SEMI E47.1,E62標(biāo)準(zhǔn)品 | |
對(duì)應(yīng)晶圓 | 300 mm 硅片(厚度775 µm) |
Throughput* | 300片/h |
潔凈度 | ISO標(biāo)準(zhǔn) Class 2(FFU使用) |
外形尺寸* | W1250xD2500xH1900 |
重量* | 大約 800 kg |
廠務(wù) | 電源:AC200V±10% 2kVA |
干燥空氣:0.5MPa±10% | |
真空:優(yōu)于-53 kPa |
*測試機(jī)型:4個(gè)FOUP的inline類型(1臺(tái)潔凈機(jī)械手臂,1臺(tái)橫向移動(dòng)裝置)