1.可選多光束多頭,可成倍提升加工效率。
2.高功率激光和微納光學(xué)整形系統(tǒng)。
3.基于全息光學(xué)系統(tǒng)或空間光調(diào)制器的快速多光束切換系統(tǒng),可實(shí)時(shí)調(diào)整加工孔徑和路徑。
激光鉆孔機(jī)、LTCC、MLCC打孔、 銅箔、FPC鉆孔、不銹鋼打孔、5G玻璃或陶瓷基板鉆孔。
項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) |
設(shè)備型號(hào) | H系 |
激光功率 | 30/50/100W 可選 |
激光波長 | 紅外/綠光 |
脈寬 | 400fs-10ps |
平臺(tái)重復(fù)定位精度 | 士1um |
最小光斑 | 20um |
加工速度 | 單頭2000孔/S |
機(jī)器控制系統(tǒng)軟件 | Laser Studio8(集成視覺、激光和運(yùn)動(dòng)) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見文件格式 |
環(huán)境要求 | 溫度22℃~25℃,濕度<55% |
電力需求 | 380V/50Hz |