設備特點
1. 采用皮秒激光器、自行研發成絲技術切割頭,聚焦光束直徑小到1-2um,對TFT電路無損傷。
2. AOI視覺檢測可選配,節省后續檢測時間,裂片可選取超聲波或機械裂片,精度高。
3. 切割效率高,無錐度切割,邊緣光滑。
4. 機械手全自動上下料系統,節省人力成本
應用領域
本設備適用手機面板、車載面板等行業等。
樣品展示
設備參數
項目 | 技術參數 |
設備型號 | T系 |
激光功率 | 20W/30W |
激光波長 | 紅外 |
脈寬 | |飛秒 |
激光器壽命 | 大于等于20000小時 |
重復定位精度 | ≤土2μm |
最小線寬 | 2 μm |
熱影響 | ≤50μm |
崩邊量 | ≤50μm |
殘留量 | ≤50μ m |
平臺速度 | 1200mm/s |
平臺加速度 | 12000m/s |
機器控制系統軟件 | Laser Studio8 ( 集成視覺、激光和運動) |
支持文件格式 | DXF Geber G code等常見文件格式 |
環境要求 | 溫度22°C~25"C,濕度<55% |
電力需求 | 380V/50Hz |