設備特點
1. 無應力,熱影響小
2. 切割深度寬度準確可控
3. 高精度,高良率
4. 全流程參數監控和追溯
5. 工程文檔和配置文件所有機
器通用,調試時間短
應用領域
LCP 、 FPC、PCB、軟硬結合板、FR4、CVL、PI 開蓋等高精密加工。
樣品展示
設備參數
項目 | 技術參數 | ||
設備型號 | G5 | G6 | G8 |
加工范圍 | 350+550mm(雙平臺) | 550*650um(單平臺) | 550*650mm(雙平臺) |
激光功率 | 15W/20W/25W/30W/60w | ||
激光波長 | 紅外/綠光/紫外(可選) | ||
脈寬 | 納秒/皮秒/飛秒(可選) | ||
激光器壽命 | 大于等于20000小時 | ||
重復定位精度 | ≤士2u m | ||
最小線寬 | 20um | ||
平臺速度 | 1200mm/s | ||
平臺加速度 | 12000mm/s | ||
視覺系統 | 同軸CCD | ||
機器控制系統軟件 | Laser Studio8(集成視覺、激光和運動) | ||
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見文件格式 | ||
環境要求 | 溫度22℃~25℃,濕度<55% | ||
設備尺寸 | L1565乖W1590*H1700mm | L1690+W1390+H1750mm | |
電力需求 | 380V/50Hz/約6KVA | ||
設備總重 | 約2000kg | 約1800kg | 約2500kg |