1.采用皮秒激光器、自行研發(fā)成絲技術(shù)切割頭,聚焦光束直徑小到1-2um,對TFT電路無損傷。
2.尺寸精度高、崩邊小、無錐度;熱影響小,極少碎屑粉塵,加工品質(zhì)優(yōu)良
3.AO1視覺檢測可選配,節(jié)省后續(xù)檢測時(shí)間,裂片可選取超聲波或機(jī)械裂片,精度高。
4.切割效率高,無錐度切割,邊緣光滑。
5.機(jī)械手全自動(dòng)上下料系統(tǒng),節(jié)省人力成本。
手機(jī)面板、車載面板等行業(yè)
項(xiàng)目 | 技術(shù)參教 |
設(shè)備型號 | F系 |
加工范圍 | 350mm*550mm(雙平臺) |
激光功率 | 15W/20w |
激光波長 | 紅外/綠光/紫外(可選) |
脈寬 | 納秒/皮秒/飛秒(可選) |
激光器壽命 | 大于等于20000小時(shí) |
重復(fù)定位精度 | ≤士2um |
最小線寬 | 20 um |
最小打碼平臺 | 0.3m*0.3mm |
速度平臺 | 1200mm/s |
加速度 | 12000mm/s |
視覺系統(tǒng) | 同軸CCD |
機(jī)器控制系統(tǒng)軟件 | Laser Studio8(集成視覺、激光和運(yùn)動(dòng)) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見文件格式 |
環(huán)境要求 | 溫度22℃~25℃,濕度<55% |
電力需求 | 380V /50Hz |
設(shè)備尺寸 | L1565mmrW1590mm*H1700mm |