大負載真空機械手, LED芯片制造領域的真空機械手產品,主要用于LED芯片制造過程中,實現裝有大量LED晶圓的托盤在各個工藝腔室間的傳送,具有真空度高,負載大,傳輸效率高,耐高溫等特點,大大提高了LED芯片生產制造的良率和效率,是LED芯片制造裝備的關鍵產品。傳統的LED芯片制造采用集成電路制造制程應用的真空機械手,其負載能力只有1kg。本產品在集成電路制造用真空機械手的基礎上,針對其大負載需求,創新了其傳輸結構和控制規律,使其能夠達到20.5kg的負載能力,同時保持很小的占用體積,保持高耐真空度及潔凈等級。
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結構形式Mechanical Structure | 柱坐標型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
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驅動方式Driving method | 伺服電機Servo Motor | |
手數量Number of Arm | 單臂Single Arm | |
負載Payload | 名稱name | 托盤Tray |
直徑diameter | Φ710mm | |
重量weight | ≤10.5kg | |
自由度數DOF | 3 | |
手臂長度Arm Length | 355mm | |
手指長度(安裝中心至硅片中心) Finger length(distance from install center to wafer center) | 765mm | |
運動范圍 Moving Range | Z軸Z-axis | 150mm |
R軸,機械手旋轉中心至工藝腔中心 R-axis, robot center to process chamber center | 極限(Ultimate)1440mm | |
θ軸θ-axis | 無限回轉Infinite Rotation | |
全行程最小時間 Minimum running time | Z軸Z-axis | 1s/35mm |
R軸R-axis | 5s/伸出或縮回Extend or Retraction | |
θ軸θ-axis | 5s/180° | |
重復定位精度 Repeatability | θ軸(°)θ-Axis | ±0.01(3σ) |
R軸(mm)R-Axis | ±0.1(3σ) | |
機械手帶φ710mm負載后最小回轉直徑 Robot minimum turning diameter with Φ 710 mm load | 1530mm | |
伸出1440mm負載直徑710mm最前端下垂量 The front sag of robot which out of 1440mm with Φ 710 mm load | 5.5mm | |
重復定位精度Repeatability | ±0.2mm | |
耐真空度Base Pressure (Pa) | 10--6Pa | |
重量Weight | 機械手本體Main-body | 100kg |
控制器Controller | 15kg | |
碰撞保護Collision Protect Function | 盤片和機械手無損傷/工位需重新校準 |