在半導體材料領域，產品市場主要被歐美日韓臺等少數國家壟斷。國內大部分產品自給率較低，并且大部分是技術壁壘較低的封裝材料。半導體制造每一個環節都離不開半導體材料，對半導體材料的需求將隨著增加，上游半導體材料將確定性受益。
那么半導體材料未來國產替代的市場空間有多大?哪些公司的技術含量*高、預計發展前景*好?
一、半導體材料是什么?
半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。
半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。其中，大硅片占比*高。
我國國內*大的晶圓制造企業是中芯：中芯生產經營的主要原材料包括硅片、化學品、光阻、氣體、靶材、研磨材料等。
二、半導體材料的國產化程度和相關公司
我國半導體材料在分工中多處于中低端領域，國內大部分產品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國產化比例更低，主要依賴于進口。另外，國內半導體材料企業集中于6英寸以下生產線，目前有少數廠商開始打入國內8英寸、12英寸生產線。
1. 大硅片：主要的半導體材料
大硅片也稱硅晶圓，是主要的半導體材料，硅晶圓片的市場銷售額占整個半導體材料市場總銷售額的32%~40%。硅片尺寸越大，對材料和技術的要求也就越高。目前，國內硅片生產廠商技術較為薄弱，*較小，多數企業以生產8英寸及以下硅片為主。滬硅產業是目前國內*大的硅片供應商，也是國內*實現12英寸半導體硅片規模化銷售的企業，其2018年*為2.18%。
2. 電子氣體：半導體材料之“源”
電子氣體在電子產品制程工藝中廣泛應用于薄膜、蝕刻、摻雜等工藝，被稱為半導體、平面顯示等材料的“糧食”和“源”。 四川科美特生產的四氟化碳進入臺積電12寸臺南28nm晶圓加工生產線，目前公司已經被上市公司雅克科技收購;金宏氣體自主研發7N電子級超純氨打破國外壟斷，電子氣體。
3. 光刻膠：國產率不足10%
我國光刻膠生產基本上被外資把控，其中半導體光刻膠嚴重依賴進口。光刻膠由低端到整體可分為PCB 光刻膠、面板光刻膠和半導體光刻膠三個大類。光刻膠供應商主要集中在日本、美國、德國手中，其本*較大，據統計日本*達到90%。
2015年，我國光刻膠前五大公司分別中國臺灣長興化學、日立化成、日本旭化成、美國杜邦及中國臺灣長春化工，均是外資或合資企業，上述五大企業*達到89.7%，內資企業*不足10%。
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