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ETL全自動除泡機

參考價 400000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協議為準
  • 公司名稱昆山友碩新材料有限公司
  • 品       牌
  • 型       號1585035076
  • 所  在  地蘇州市
  • 廠商性質代理商
  • 更新時間2021/2/8 15:55:43
  • 訪問次數909
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昆山友碩新材料有限公司是蔡司三坐標*代理商,公司致力于為工業制造領域及測量實驗室的維測量需要提供專業的測量解決方案。產品包含了通用的橋式測量機、懸臂式測量機、在線測量機,以及測量前沿技術的多功能工業CT測量機、復合式測量中心和納米級測量機。公司所有的部件,如控制柜、軟件、傳感器、探針等均為蔡司獨立研發生產,友碩專業代理,確保了高品質和高性能的傳承!友碩公司通過服務以及專業的測量技術已成為廣大客戶在產品質量控制過程中*的、值得信賴的合作伙伴

蔡司三坐標測量機,蔡司工業CT無損檢測,蔡司測針探頭
ELT科技研發的高溫真空壓力除泡烤箱,利用技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤,已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備,我們為您提供專門的定制解決方案,讓您提高產品良品率,降低消耗。
ETL全自動除泡機 產品信息

封裝性能:陶瓷基板封裝性能主要指可焊性與氣密性(限三維陶瓷基板)。

  可焊性是指芯片或金屬引線能否順利與基板金屬層焊接(鍵合)在一起,同時具有一定鍵合強度。為提高陶瓷基板可焊性,一般需在基板金屬層進行表面處理(如化學鍍銀,化學鍍Ni/Au、Ni/Pd/Au等),可防止金屬層氧化,同時提高金屬層可焊性。表面處理層成分與厚度對可焊性影響較大,通常可采用引線鍵合機和剪切強度測試儀進行評估。

  將芯片貼裝于三維陶瓷基板腔體內,用蓋板(金屬或玻璃)將腔體密封便可實現器件氣密封裝。圍壩材料與焊接材料氣密性直接決定了器件封裝氣密性,不同方法制備的三維陶瓷基板氣密性存在一定差異。對三維陶瓷基板主要測試圍壩材料與結構的氣密性,主要有氟油氣泡法和氦質譜儀法。

  可靠性測試與分析:可靠性主要測試陶瓷基板在特定環境下(高溫、低溫、高濕、輻射、腐蝕、高頻振動等)的性能變化,主要內容包括耐熱性、高溫存儲、高低溫循環、熱沖擊、耐腐蝕、抗腐蝕、高頻振動等。對于失效樣品,可采用掃描電鏡(SEM)和X射線衍射儀(XRD)分別進行微觀和成分分析;采用掃描聲顯微鏡(SAM)和X射線檢測儀進行焊接界面和缺陷分析。

 

封裝工藝氣泡問題解決方案

ELT科技研發的高溫真空壓力除泡烤箱,利用技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤,已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備,我們為您提供專門的定制解決方案,讓您提高產品良品率,降低消耗。

關鍵詞:質譜儀 PC
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