半導體行業主要包含電路設計、晶圓制造和封裝測試三個部分。封裝測試是 半導體產業鏈的后一個環節。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品 型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。半導體封測主要流程包括貼膜、打磨、 去膜再貼膜、切割、晶圓測試、芯片粘貼、烘焙、鍵合、檢測、壓膜、電鍍、引 腳切割、成型、成品測試等。半導體封裝測試行業產業鏈的上游是封裝測試材料和設備行業，下游是半導 體設計公司和系統集成商。當前，隨著 5G 通信、人工智能、大數據云計算、智能終端、智慧城市、智 能家居、無人駕駛等產品和應用不斷推陳出新，*地促進了半導體行業的發展。

　　封測設備之除泡烤箱

　　ELT科技研發的高溫真空壓力除泡機，利用技術采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設備，我們為您提供專門的定制解決方案，讓您提高產品良品率，降低消耗。