IC封裝除氣泡機器
芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產區、或不同的地區,甚至在不同的國家。許多工廠將生產好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片- -般在做成集成電路的硅片上進行測試。在測試中,先將有缺陷的芯片打上記號(打一個黑色墨點)，然后在自動拾片機上分辨出合格的芯片。
2.1.2封裝工藝流程概況
流程一般可以分成兩個部分:在用塑料封裝之前的工序稱為前段工序，在成型之后的操作稱為后段工序。成型工序是在凈化環境中進行的，由于轉移成型操作中機械水壓機和預成型品中的粉塵達到1000級以上(空氣中0.3um粉塵達1000個/m3以上)。
現在大部分使用的封裝材料都是高分子聚合物，即所謂的塑料封裝。上圖所示的塑料成型技術有許多種 ,包括轉移成型技術、噴射成型技術、預成型技術,其中轉移成型技術使用為普遍。
中國臺灣ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發氣體過濾更環保，10寸工業型電腦，烘烤廢氣內循環收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。廣泛應用于灌膠封裝，印刷，壓膜等半導體電子新能源電池等諸多領域。
