該設備針對半導體開發一款專用設備，廣泛應用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽。

1）采用高精度直線平臺，進口高精度DD馬達，保證切割精度；

2）半導體專用機械手臂（雙臂）上下料，提高速度及穩定性；

3）自動上下料、自動對位、自動調焦，通用于4-6寸晶圓；

4）進口激光器配備自主研發光路系統及控制程序，穩定可靠，操控方便，易于維護；

技術規格

加工片子尺寸                                   切割載臺                                                        4-6寸

切割深度                                          不切穿

激光器功率                                       激光器出口出                 W                              10

工作臺承載方式                                                                                                    大理石

                                                        工作臺行程                    mm                          300

                                                        移動量解析度                 mm                         0.001  

X軸                                                  單步步進量                     mm                         0.001

                                                        定位精度                        mm              (單一誤差）0.004以內/5

                                                        重復精度                        mm                        0.003

                                                        工作臺行程                     mm                          250

                                                        移動量解析度                  mm                        0.001    

Y軸                                                   單步步進量                     mm                        0.001

                                                         定位精度                        mm              (單一誤差）0.004以內/5

                                                         復精度                            mm                       0.003

廣泛應用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽。