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陶瓷激光劃片機

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武漢賽斐爾激光技術有限公司是一家激光加工應用技術專家型企業(yè)。坐落于中國·光谷—東湖開發(fā)區(qū),主要從事工業(yè)激光加工系統(tǒng)的研發(fā)及相關設備的生產,同時積極與激光器制造商合作且成為他們在我國的優(yōu)質系統(tǒng)集成商。本公司擁有一支從事激光領域多年的優(yōu)秀團隊,不僅有參與激光加工設備開發(fā)應用近三十年的專家,也有從事激光加工工藝技術研究多年經驗的技術人員。我們本著“您能想到的,我們幫您實現(xiàn);您沒能想到的,我們來幫您設計。”的經營理念不懈地努力,立志成為激光器加工系統(tǒng)集成商;為客戶提供豐富的激光非標產品及定制設備。用我們自己的力量創(chuàng)造出激光行業(yè)的奇跡。公司產品主要包括:柱式電池在線自動焊接系統(tǒng)、扣式電池在線多工位全自動系統(tǒng)、光器件全自動耦合焊接系統(tǒng)、光纖傳輸激光焊接機、掃描式激光焊接機、光纖激光打標機、激光能量負反饋系統(tǒng)、多功能激光加工系統(tǒng)、YAG精密激光切割系統(tǒng)、光纜在線自動激光焊接系統(tǒng)等。我司于2006年通過ISO9001質量管理體系的認證,建立了與國際接軌的質量管理、環(huán)境體系。并且在設計研發(fā)、加工生產、組合裝配和售后服務過程中堅持實施標準化生產及嚴格控制管理,從而進一步確保我司產品質量的安全以及良好的售后服務。您能想到的,我們幫您實現(xiàn);您沒能想到的,我們來幫您設計。
陶瓷激光切割機
賽斐爾激光為陶瓷電路基片行業(yè)開發(fā)研制的一系列專用設備,主要用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片的劃片、切割和打孔加工
陶瓷激光劃片機 產品信息

賽斐爾激光為陶瓷電路基片行業(yè)開發(fā)研制的一系列專用設備,主要用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片的劃片、切割和打孔加工。


單頭陶瓷激光劃片機I型


單頭陶瓷激光劃片機II型

雙頭陶瓷激光劃片機III型




 
 
 
特點
 
 (1) 采用國際品牌的激光器,結合賽斐爾設計的特殊光路整形傳輸聚焦系統(tǒng),激光輸出能量穩(wěn)定,光斑直徑小,光束質量高;
   (2) 采用進口高精度直線電機工作臺,光柵尺反饋系統(tǒng),滿足陶瓷加工高速高精度的生產要求,并可保證長期使用精度不下降,并定制負壓吸附平臺,基片放置無位移;
 
   (3) 賽斐爾針對陶瓷加工特點,專門設計開發(fā)的陶瓷劃片專用軟件,具有支持G代碼編程或CAD圖形直接導入,加工路徑自動優(yōu)化,自動添加引導線等功能,操作簡單方便;
 
   (4) 根據(jù)用戶生產效率要求,可配套單頭、雙頭或四頭加工系統(tǒng),實現(xiàn)多束激光同時加工的功能;
 
   (5) 針對已印有電路或金屬化的陶瓷基片,配套進口全智能高精度視覺定位系統(tǒng),實現(xiàn)高精度自動定位;
 
   (6) 全密封工作空間可配門控開關,并配套抽風除塵裝置,無粉塵污染,全套系統(tǒng)可實現(xiàn)即買即用;
 
   (7) 賽斐爾激光為國內進入陶瓷基片行業(yè)的激光企業(yè),針對氧化鋁和氮化鋁陶瓷劃片、切割、打孔的加工,積累了豐富的經驗,可為用戶提供全套的加工工藝解決方案。
 
 
技術參數(shù)
 
 
    (1) 加工線寬:≤0.06mm
 
 
    (2) 劃線深度:40%-70%(基片厚度)
 
 
    (3) 切割深度:≤3mm
 
 
    (4) 劃片速度:60-150mm/s(氧化鋁)
 
 
                  40-120mm/s(氮化鋁)
 
 
    (5) 切割速度:1-100mm/s (氧化鋁)
 
 
                  1- 80mm/s(氮化鋁)
 
 
    (6) 最小打孔直徑:0.06mm

劃片機樣品圖

 






激光器陶瓷樣板
 
 
 

 

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