賽斐爾激光為陶瓷電路基片行業(yè)開發(fā)研制的一系列專用設備,主要用于氧化鋁和氮化鋁陶瓷基片的劃片、切割和打孔加工。
單頭陶瓷激光劃片機I型
單頭陶瓷激光劃片機II型
雙頭陶瓷激光劃片機III型
特點
(1) 采用國際品牌的激光器,結合賽斐爾設計的特殊光路整形傳輸聚焦系統(tǒng),激光輸出能量穩(wěn)定,光斑直徑小,光束質量高;
(2) 采用進口高精度直線電機工作臺,光柵尺反饋系統(tǒng),滿足陶瓷加工高速高精度的生產要求,并可保證長期使用精度不下降,并定制負壓吸附平臺,基片放置無位移;
(3) 賽斐爾針對陶瓷加工特點,專門設計開發(fā)的陶瓷劃片專用軟件,具有支持G代碼編程或CAD圖形直接導入,加工路徑自動優(yōu)化,自動添加引導線等功能,操作簡單方便;
(4) 根據(jù)用戶生產效率要求,可配套單頭、雙頭或四頭加工系統(tǒng),實現(xiàn)多束激光同時加工的功能;
(5) 針對已印有電路或金屬化的陶瓷基片,配套進口全智能高精度視覺定位系統(tǒng),實現(xiàn)高精度自動定位;
(6) 全密封工作空間可配門控開關,并配套抽風除塵裝置,無粉塵污染,全套系統(tǒng)可實現(xiàn)即買即用;
(7) 賽斐爾激光為國內進入陶瓷基片行業(yè)的激光企業(yè),針對氧化鋁和氮化鋁陶瓷劃片、切割、打孔的加工,積累了豐富的經驗,可為用戶提供全套的加工工藝解決方案。
技術參數(shù)
(1) 加工線寬:≤0.06mm
(2) 劃線深度:40%-70%(基片厚度)
(3) 切割深度:≤3mm
(4) 劃片速度:60-150mm/s(氧化鋁)
40-120mm/s(氮化鋁)
(5) 切割速度:1-100mm/s (氧化鋁)
1- 80mm/s(氮化鋁)
(6) 最小打孔直徑:0.06mm
劃片機樣品圖
劃片機樣品圖
激光器陶瓷樣板