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行業(yè)產(chǎn)品

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成都萊普科技股份有限公司


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激光剝離系統(tǒng)

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參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地成都市

塑料機械網(wǎng)采購部電話：0571-88918531QQ:2568841715

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更新時間：2024-11-23 02:32:04瀏覽次數(shù)：14次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：17條

所在地區(qū)：四川成都市

聯(lián)系人：王國坤

產(chǎn)品簡介

將臨時鍵合的晶圓片通過激光加熱方式，分離超薄晶圓與襯底片，以便襯底片的再次使用和超薄片的后續(xù)加工。

詳細介紹

產(chǎn)品特點

  • 配套提供鍵合膠

  • 光學(xué)系統(tǒng)匹配，大限度減小晶圓損傷

  • 全程監(jiān)控與自動補償，確保加工的穩(wěn)定性

  • 全自動上下料及襯底片的回收


應(yīng)用產(chǎn)品類型

CSP、超薄晶圓

技術(shù)指標(biāo)
項目LB30
晶圓尺寸8inch、12inch
激光功率15/30W
聚焦光斑尺寸0.2~0.5*1~2mm
激光功率密度0.1-3J/cm2
典型激光掃描時間50s@8 inch

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