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成都萊普科技股份有限公司
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萊普科技成立于2003年，由廣東東駿集團出資組建。經過十余年的發展,已成長為國內的激光專用加工設備研發、制造、銷售和服務的企業。公司具備深厚的技術研發和系統集成能力，承擔了多項部委、省市級重點技術創新項目，擁有五十多項及軟件著作權等自主核心知識產權,現已成為國內主要的行業應用激光設備供應商之一。 萊普科技致力于激光技術在專業細分市場的應用，始終堅持以滿足客戶需求為己任，以技術創新為手段，以快速周到的服務贏得市場。多年來，在半導體晶圓制造、封裝測試、封裝、電子精密制造以及電子領域，推出了四大類三十余種激光專用裝備，為中國激光工業應用的推廣、產業升級換代和專用裝備國產化做出貢獻。 萊普科技秉承"顧客為本,追求"的企業理念,在深圳、無錫、西安、長春等地設有常駐服務機構，竭誠為廣大客戶提供全面、高效的技術支持和售后服務。
半導體激光切割機
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