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成都萊普科技股份有限公司
OIS1500 光學抽檢機由控制系統、激光系統、自動上下料系統、光學檢測系統組成。采用光纖激光器作為光源,雙目高倍變焦體視顯微鏡。高清彩色 CCD 攝像機,可 360旋轉觀察焊線狀況。當發現有不良焊線產品自動移動到激光工位,激光將焊線切斷并做標記,提高產品良率。
WB、DB 焊接質量檢驗設備、有效提高產品良率
不良品激光切斷金線或芯片方式、杜絕虛焊、打叉、塌線等隱患
360°旋轉側視功能,檢查焊線質量,可對線弧進行確認
標準料盒自動上下料,檢驗過程無需人工接觸產品
自動生成 Mapping 圖,數據庫傳輸以及流程卡自動掃描記錄
· 各類半導體封裝形式的二、三極管和 IC 的焊線檢查
· 如:SOT23/323/523、SOD123/323/523/723/923、QFN/DFN、SOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP 等產品
項目 | 光學抽檢機 |
顯微鏡 | 雙目 5.7 倍 |
放大倍率 | 6.7~45× |
分辨率 | 1294×964 |
光撿功能 | 垂直頂視與電控旋轉 360°、側視功能 |
適應產品 | SOT、SOD 等系列標準料盒、自動上下料 |
大框架尺寸 | 83×270mm,可定制 |
側視角度 | 15~60° |
軌道寬度 | 90mm,可調 |
切割線寬 | > 0.5mm、可調 |
操作軟件 | Windows 操作日按鍵、含數據管理功能、自動生成 MAP 圖 |
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