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成都萊普科技股份有限公司
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LMC31-D 型超快激光高速鉆孔機采用超短脈沖的皮秒激光器，以峰值功率，單脈沖或者多脈沖形式，自主開發的激光工藝方式實現高速鉆孔。可選擇多光路方式成倍提高鉆孔效率。成孔真圓度，邊緣整齊，熱影響效應微弱。
超快皮秒激光器，峰值功率高，無熱影響區
自主開發的鉆孔工藝技術，滿足不同工藝要求
可采用多頭自動上下料，實現全自動生產
成孔品質優異，真圓度高，錐度小
支持多種特征的視覺定位
WINDOWS 系統下軟件，操作簡單，功能強大，易于掌握
· 用于貼片電感生陶瓷，TSV，HDI，等應用快速鉆孔，以及各種高分子薄膜的快速鉆孔。
激光功率 | 10~100W |
加工速度 | ~2200 孔 /s（與孔徑有關） |
| 適應材料厚度 | ≤ 0.5mm |
孔徑精度 | ±5% |
位置精度 | 300×150mm |
平臺行程及精度 | 300mm×300mm（多種行程可選）、1um |
結構形式 | 龍門架結構 |
自動化 | 堆疊式料盒、四機械手全自動上下料 |
| 電力需求 | 220V/50Hz/16A |
| 整機能耗 | ＜ 3000W |
| 整機尺寸 | ≤ 5380mm×2000mm×1750mm |
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