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成都萊普科技股份有限公司
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利用熱應力傳導效應，采用優異的紫外激光器、配合全自動精確定位與檢測系統，對硅晶圓表面進行快速切割。切口質量精細，熱影響小。
多種激光運行模式與光束整形，保證切口質量和效率
的波前校正技術確保高精度加工和一致性
自動定位、自動調焦、自動檢測，保證生產良率
可實現大圖形自動分切或手動分切選擇，拼接精度高達 ±1um
支持翹曲片、TAIKO 片傳片
硅晶圓、TAIKO 環
| 規格型號 | WLP30-15/30 |
| 激光波長 | 355nm |
| 激光輸出功率 | 15/30W |
| 加工方式 | 掃描式與直線平臺 / 旋轉平臺組合運動，自動圖形拼接 |
| 定位精度 | ±1um |
| 加工精度 | ±15um |
| 晶圓尺寸 | 6/8/12inch |
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