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陶瓷基板激光鉆孔/切割/劃片機

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地成都市

塑料機械網(wǎng)采購部電話：0571-88918531QQ:2568841715

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更新時間：2024-11-23 02:11:58瀏覽次數(shù)：9次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：17條

所在地區(qū)：四川成都市

聯(lián)系人：王國坤

產(chǎn)品簡介

LC20 系列陶瓷基板激光切割鉆孔機運用高功率光纖激光技術(shù) , 采用自主研發(fā)的光束整形器和激光波形編輯工藝 , 特別適合氧化鋁、氮化鋁等陶瓷基板的切割、鉆孔和劃片。設(shè)備由激光器系統(tǒng)、光學(xué)整形聚焦系統(tǒng)、直線電機平臺運動系統(tǒng)、Vision 定位系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)和大理石平臺機架構(gòu)成 , 具有切割 / 劃片速度快、鉆孔效率高、邊緣效果優(yōu)良、無裂紋等特點。

詳細介紹

產(chǎn)品特點

采用高峰值功率激光器，穩(wěn)定可靠，使用壽命長

激光波形分段編輯技術(shù)，特別適合陶瓷基板鉆孔工藝要求

單雙頭，手動與全自動上下料可選，靈活性強

一臺設(shè)備可實現(xiàn)鉆孔、切割、劃片的多種應(yīng)用，為客戶節(jié)約資產(chǎn)支出

支持多特征 CCD 視覺定位


應(yīng)用產(chǎn)品類型

· 應(yīng)用于各種氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅等陶瓷基片，

· 藍寶石、硅、各種金屬薄板的精密鉆孔、切割、劃線。


技術(shù)指標
激光功率150W300W400W
激光波長1060nm~1070nm
切割速度1-100mm/s ( 氧化鋁） 1- 80mm/s（氮化鋁）（與厚度相關(guān)）
劃片速度60-150mm/s（氧化鋁） 40-120mm/s（氮化鋁）（與劃片深度有關(guān)）
鉆孔效率10~20 孔 /s( 單頭 )
小孔徑60um@0.5mm 厚度氧化鋁
錐 度≥ 90%
電力需求220V/50Hz/10A220V/50Hz/16A
整機能耗＜ 2000W＜ 3000W
整機尺寸≤ 2150mm×1350mm×1800mm( 全自動、專用及定制除外 )
機型配置單 / 雙頭 . 手動 / 全自動上下料


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