特點
- 利用伯努利原理產生的氣流壓力差吸附晶圓
- 通過夾持晶圓邊緣的方式限制晶圓在傳輸過程中可能發生的位置偏移
- 除去晶圓邊緣和夾持卡爪之間的接觸之外，晶圓表面不會和手指的其他部分發生接觸
- 不同尺寸的晶圓需要使用不同的機械手指
- 相對于真空吸附方式的機械手指，伯努利原理機械手指的吸附力會分散在整個晶圓表面，更適合于減薄晶圓的傳輸
- 由于機械手指不接觸晶圓的正反面，所以能夠滿足不希望在傳輸過程中接觸晶圓正反面的特殊用戶需求
可用于6、8、12寸晶圓的非接觸式End-Effector，非常適合減薄晶圓，廣泛應用于半導體后道工序設備
通過使用晶圓樣品進行實際的驗證傳輸測試，可以按照客戶的需要，針對不同尺寸，翹曲量，晶圓厚度的任意形狀的晶圓進行機械手指的定制設計
應用設備實例
半導體后道工序設備
規格
| 材質 | 鋁 | |
|---|---|---|
| 表面處理 | 黑色表面陽極氧化 | |
| 晶圓固定方式 | 旋風式真空吸盤提供吸力，夾持卡爪（PEEK）用于晶圓邊緣固定 （和晶圓表面接觸部分的材質可以定制生產） | |
| 配套設施 | 30～80 L/min（隨搬運物的尺寸，厚度變化） | |
