在激光切割機的制造過程中，根據(jù)對激光微制造，應(yīng)依據(jù)微加工的具體要求，對光束進行有效的、針對性強的變換。因為激光切割機設(shè)備室一臺使用壽命長的激光加工設(shè)備，如符合衰減要求的可達傳輸距離設(shè)計，傳輸后的輻照均勻度滿足激光切割機的微加工圖形的要求。這樣就能夠?qū)τ诩す馇懈钸x擇對光傳輸?shù)囊螅诩す馇懈顧C的制造過程中，光的傳輸是一大重點。
   

     激光切割機設(shè)備對激光微制造系統(tǒng)屬于復雜精密加工系統(tǒng)。對于激光切割設(shè)備的微加工過程，要求在激光切割機光束一參量、加工運動與軌跡、輔助加工裝備與工藝等幾大系統(tǒng)上，做到實時、同步、精確的進行控制。這對激光切割機設(shè)備的加工硬件和軟件，都提出了和宏觀加工不同的要求：同時，加工控制系統(tǒng)在軟件上，應(yīng)當滿足所承接的加工任務(wù)能夠面向一般用戶的設(shè)計圖紙格式。

     激光切割機的加工過程，主要是激勵。對電子束激勵，激勵的結(jié)構(gòu)有橫向（單側(cè)、雙側(cè)）、縱向、同軸等幾種。影響泵浦效率的主要因素有：電子束射程、電流密度，eb -2.3×l03V3/2 d\-2、外加電壓、陰極發(fā)射總面積、極間距、箔、支撐架。
    對放電激勵，激勵結(jié)構(gòu)主要采用布氏（Blumlean）放電技術(shù)，同時采用預電離技術(shù)（包括紫外光預電離，X射線預電離，電子束預電離，電暈放電預電離等）.以KrF*準分子為例，采用激光切割機的紫外光預電離時，Kr和混合氣體中的少量雜質(zhì)粒子Z將發(fā)生電離，即在一定范圍內(nèi)，此反應(yīng)幾乎與氣壓無關(guān)。由于光電離產(chǎn)生的正負粒子數(shù)相等，所以F一密度變化的方程可寫為其中，a為三體碰撞復合速率系數(shù)；nF一（t）為隨時間變化的F一數(shù)密度。

  光電離產(chǎn)生的電子將以nF一的形式儲存起來，起到電子庫的作用，在主放電到來之前，F(xiàn)先釋放出電子，產(chǎn)生均勻的輝光放電，從而抑制住Kr.F2、Ne電離的弧光放電。
 *一般為整體式結(jié)構(gòu)。是激光切割機中激光器結(jié)構(gòu)的主要，整體式結(jié)構(gòu)又包括機械單元、放電單元、光學組件、監(jiān)控組件、記錄和波長標定組件、電源部分、氣體和流體處理單元、控制單元等分結(jié)構(gòu)單元。其中包括：

  機械單元：外罩（可三向分立拆卸面板）.
  電源：高壓電源和系統(tǒng)控制。
  氣體和流體處理單元：螺線管氣閥、真空泵、鹵素過濾器、浪涌氣流控制單元?？刂茊卧貉舆t線、電氣控制單元、基本組件。放電單元：Novatube、特殊鋼和陶瓷材料制成，有機污染減小為零，延長壽命（可運行120億次脈沖），放電電路有良好的阻抗匹配，整體可更換、鈍化。組成：電暈放電器（產(chǎn)生預電離）、電極、儲氣室、氣體風機、靜電過濾器、交換器。磁開關(guān)控制（MSC，roagnetic switch control）用于減小放電電流上升時間、閘流管峰值電流和高壓元件的負載，阻隔容易引起閘流管損壞的反向電流。功率開關(guān)組件：
  光學組件：全反射鏡和輸出窗口。一般準分子激光結(jié)構(gòu)腔型為平面平行腔（高斯）。