激光器功率:
3W/5W、20W/30W
產品特點:
» 該設備主要針對半導體晶圓中圖形以及標識蝕刻加工,運用相應的精密定位識別系統,實現加工件自動識別
» 采用多軸機器人或搬運模組實現自動取放料功能,完成自動化加工
» 廣泛應于晶圓片中圖形以及標識蝕刻加工
規格參數:
樣品展示:
晶圓打標樣品
晶圓打標樣品