AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線,劃槽加工
▌設備優勢:
◆ 有效減小崩邊和脫層,提高良率
◆ 開槽寬度,深度可調節
◆ 全自動運行,集成保護液涂覆,晶圓開槽,清洗模塊
▌工藝流程:
保護液涂覆---激光開槽---二流體水清洗
◆ 加工對象:low-k晶圓
◆ 激光種類:紫外半導體泵浦激光器
◆ 激光功率:≧5W
◆ 冷卻方式:封閉式循環水冷
◆ X軸:行程450mm,解析度0.1μm
◆ Y軸:行程500mm,解析度0.1μm
◆ Z軸:行程15mm,解析度0.1μm
◆ θ軸:行程120°,解析度0.001°
◆ 開槽深度:>10μm
◆ 切割軸速度:0-500mm/s
◆ 加工尺寸:12寸
◆ 上表面精度:0.01mm/300mm
◆ 清洗盤轉速:2500r/min
◆ 位置精度:0.01°
◆ 加工方式:正面開槽,全自動加工
◆ 對焦方式:自動對焦
◆ 打光系統:點光源
▌應用材料和領域:
◆ 應用于半導體行業40nm及以下線寬的low-k晶圓的表面開槽
◆ 適用于表面需要進行劃線或者開細槽加工的半導體晶圓
▌加工效果示例圖: