該系統(tǒng)配備超快激光,可實(shí)現(xiàn)高速振鏡掃描、群孔微納孔加工、高徑深比孔、超疏水微納結(jié)構(gòu)、仿生學(xué)表面微結(jié)構(gòu)的制備,以及材料表面可定制化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕等功能。
◆ 光束質(zhì)量?jī)?yōu)異、長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性好
◆ 可忽略的熱影響
◆ 更高的單脈沖能量,更高的加工精度,可對(duì)幾乎任何固體材料實(shí)現(xiàn)精細(xì)加工
◆ 突出的加工柔韌性,可進(jìn)行任意形狀細(xì)微切割
◆ 自主開發(fā)的軟件控制系統(tǒng),可按客戶要求進(jìn)行各項(xiàng)功能的定制與升級(jí)
◆ 集成化的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和大理石防震工作平臺(tái),可有效提升系統(tǒng)的運(yùn)行穩(wěn)定性
◆ 加工幅面:250mm×250mm(可定制化)
◆ 功率(W) :100W@1064nm(可選擇)
◆ 波長(zhǎng):1064/532/355nm(波段可選擇,可集成雙光路系統(tǒng)、三光路系統(tǒng))
◆ 脈寬 :飛秒、皮秒可選
◆ 聚焦光斑:5-25μm(可定制)
◆ 鉆孔徑深比:1:20(鉆孔模組選擇)
▌應(yīng)用材料及領(lǐng)域
◆ 材料:玻璃、陶瓷、樹脂、石材、藍(lán)寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料
◆ 應(yīng)用領(lǐng)域:高校研究領(lǐng)域、半導(dǎo)體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等
▌加工效果示例圖