型號AS-5360,利用高質量光斑的激光對硅、砷化鎵晶圓進行半切透的加工
▌設備優勢:
◆ 切割速度快,良率高,產能高
◆ 無殘渣、回融,外觀好
◆ 全自動運行,集成保護液涂覆,晶圓開槽,清洗模塊
◆ 激光種類:355nm半導體泵浦激光器 (紫外)
◆ 激光功率:≧10W
◆ 冷卻方式:封閉式循環水冷
◆ 劃片速度:切割軸X軸切速≦600mm/s
◆ 劃片尺寸:2寸、4寸(可升級6英寸)
◆ 激光切割線寬:<12um@切深40um
◆ 切割對象:硅、砷化鎵
◆ 加工方式:正/背切;單軸切割
▌應用材料和領域:
◆ 應用于LED照明行業紅黃光產品的硅晶圓、砷化鎵晶圓的直線切割
▌加工效果示例圖: