該設(shè)備是一套針對消費(fèi)電子行業(yè)中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘制品的切割、刻槽開發(fā)的專項(xiàng)設(shè)備,設(shè)備集成了高速、高精度的光學(xué)加工系統(tǒng),獨(dú)立的工藝,加工路徑優(yōu)化系統(tǒng),可以準(zhǔn)確切割外形并控制半切深度。超短脈沖紫外激光應(yīng)用較大的改善了產(chǎn)品的加工品質(zhì)。
◆ 選用自主研發(fā)高功率紫外皮秒激光器,有超高的性價(jià)比高
◆ 效控制加工效果,較好的改善產(chǎn)品崩邊和熱效應(yīng)
◆ 自主研發(fā)的雙工位加工系統(tǒng)穩(wěn)定可靠,有效的提高加工效率。
◆ 成熟的工藝加工系統(tǒng),能準(zhǔn)確計(jì)算、分割圖形、實(shí)現(xiàn)加工參數(shù)和加工圖形的工藝
設(shè)備型號 | DPS21/22 |
設(shè)備工位 | 單光路雙工位/雙光路雙工位(可定制) |
掃描范圍 | 54mm×54mm(可定制) |
加工幅面 | 550mm×650mm (可定制) |
定位精度 | ±3μm |
重復(fù)精度 | ±2μm |
深度控制 | ≤±5μm |
▌加工效果示例圖: