● 高良率,極小的熱影響,切口無發(fā)黑無碳化
● 高精度,漲縮補償, CCD多點定位
● 切深、切寬、切割圖形精確可控
● 全流程參數(shù)監(jiān)控和追溯
● 通用軟件及文檔,調(diào)試超短
項目 | 技術參數(shù) |
設備型號 | 全自動激光玻璃切割機GH3系列 |
激光功率 | 15w/20w/25w/ 30w/60w |
激光波長 | 紅外/綠光/紫外(可選) |
脈寬 | 納秒/皮秒/飛秒(可選) |
激光壽命 | 大于等于20000小時 |
重復定位精度 | ±2μm |
最小光斑 | 2μm |
加工范圍 | 350* 350(雙平臺) |
平臺速度 | 1200mm/s |
平臺加速度 | 1.2G |
機器控制系統(tǒng)軟件 | Laser Studio8(集成視覺、激光和運功) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見文件格式 |
環(huán)境要求 | 溫度22℃ ~ 25℃ , 濕度<55% |