● 光束細(xì),不損傷TFT
● 可選配AOI視覺(jué)檢測(cè)
● 超聲波裂片,機(jī)械裂片可選
● 雙通道設(shè)計(jì),切割產(chǎn)能高
● 邊緣光滑,無(wú)錐度
● 機(jī)械手自動(dòng)上下料
● 切割流程全自動(dòng)
本設(shè)備適用手機(jī)面板、車載面板等行業(yè)等。
設(shè)備型號(hào) | T系 |
激光功率 | 20W/ 30W |
激光波長(zhǎng) | 紅外 |
脈寬 | 皮秒 |
激光器壽命 | ≥20000小時(shí) |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
最小線寬 | 2μm |
熱影響 | <50μm |
崩邊量 | <5μm |
殘留量 | <50μm |
平臺(tái)速度 | 1200mm/s |
平臺(tái)加速度 | 1.2G |
機(jī)器控制系統(tǒng)軟件 | Laser Studio8(集成視覺(jué)、激光和運(yùn)功) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見(jiàn)文件格式 |
環(huán)境要求 | 溫度22℃ ~ 25℃ , 濕度<55% |