● 采用高速高精度直線電機(jī),設(shè)備精度高
● 精致的光學(xué)設(shè)計(jì),光束更細(xì)能量密度高
● 無熱影響,崩邊小、無粉塵、碎屑極少
● 通過變更硬件可兼容0.1-30mm玻璃切割
● 激光成絲均勻,無錐度,表面光潔
● 皮秒激光功率穩(wěn)定
● 支持自動(dòng)化上下料
攝像頭后蓋、Home鍵切割、碼盤內(nèi)圓、指紋模塊 ;強(qiáng)化與非強(qiáng)化玻璃、藍(lán)寶石、硅、濾光片、LCD等材料切割。
設(shè)備型號(hào) | GH5系列 |
激光功率 | 15W/20W/25W/ 30W/60W |
激光波長 | 紅外/綠光/紫外(可選) |
脈寬 | 納秒/皮秒/飛秒(可選) |
激光器壽命 | 大于等于20000小時(shí) |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
最小光斑 | 2μm |
加工范圍 | 550*650(單平臺(tái)) |
平臺(tái)速度 | 1200mm/s |
平臺(tái)加速度 | 1.2G |
機(jī)器控制系統(tǒng)軟件 | Laser Studio8(集成視覺、激光和運(yùn)功) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見文件格式 |
環(huán)境要求 | 溫度22℃ ~ 25℃ , 濕度<55% |
電力需求 | 380V/ 50Hz |