設(shè)備特點(diǎn)
● 高良率,極小的熱影響,切口無發(fā)黑無碳化 ● 高精度,漲縮補(bǔ)償,CCD多點(diǎn)定位
● 切深、切寬、切割圖形精確可控
● 全流程參數(shù)監(jiān)控和追溯
● 工程文檔和配置文件所有機(jī)器通用,調(diào)試時(shí)間短
應(yīng)用領(lǐng)域
LCP、FPC、PCB、軟硬結(jié)合板Rigid-flex、board、FR4、CVL、PI開蓋等?精密加?。樣品展示
設(shè)備參數(shù)
項(xiàng)目 | 技術(shù)參教 | ||
設(shè)備型號(hào) | G5 | G6 | G8 |
加工范圍 | 350*550mm(雙平臺(tái)) | 550*650mm(單平臺(tái)) | 550*650mm(雙平臺(tái)) |
激光功率 | 15W/20W/25W/30W/60W | ||
激光波長(zhǎng) | 紅外/綠光/紫外(可選) | ||
脈寬 | 納秒/皮秒/飛秒(可選) | ||
激光器壽命 | 大于等于20000小時(shí) | ||
重復(fù)定位精度 | ≤±2μm | ||
最小線寬 | 20 μ m | ||
平臺(tái)速度 | 1200mm/s | ||
平臺(tái)加速度 | 12000mm/s | ||
視覺系統(tǒng) | 同軸CCD | ||
機(jī)器控制系統(tǒng)軟件 | Laser Studio8(集成視覺、激光和運(yùn)動(dòng)) | ||
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常見文件格式 | ||
環(huán)境要求 | 溫度22℃~25℃,濕度<55% | ||
設(shè)備尺寸 | L1565*W1590*H1700mm | L1690*W1390*H1750u | |
電力需求 | 380V/50Hz/約6KVA | ||
設(shè)備總重 | 約2000kg | 約1800kg | 約2500kg |